选型分享 | 爱普生FA-118T 1612超小封装基波晶振，射频参考时钟的省空间方案

最近在改一款穿戴类BLE收发模块的板级设计，板上空间被电池和天线挤得满满当当，原来用的2016封装24M晶振怎么挪都塞不下，翻了好几家上游晶振厂的选型手册，挖到爱普生这款FA-118T，参数刚好匹配我的需求，整理出来给有同样小尺寸高频晶振选型需求的朋友做个参考。

文件下载：FA-118T 24.0000MD30V-AJ.pdf

一、基础定位：小尺寸里的基波高频规格

这款是爱普生专门针对射频参考时钟场景推出的MHz段晶振，最核心的优势就是把封装做到了1.6×1.2×0.35mm的1612超小超薄规格，还采用基波振荡设计，覆盖24MHz~54MHz频段，不用像之前同尺寸的晶振那样依赖三次泛音实现高频输出，直接省了外围的泛音匹配电路，对寸土寸金的小型化设备来说太友好了。

料号规则也很清晰，不用对着代理给的编码瞎猜：比如FA-118T 24.000000MHz 8pF ±10ppm就是完整的标准型号，对应官方X1E000251xxxx26系列物料，报参数就能快速查货期。

二、关键参数划重点，设计避坑看这里

我特意挑了几个实际硬件设计里最容易踩坑的参数整理出来，大家选型的时候可以直接对标：

1. 温度&精度参数

• 存储温度覆盖-40℃~+125℃，常规工业级场景完全够用；
• 默认常温频率精度±10ppm，对成本敏感、精度要求宽松的场景也有±30ppm的版本可选；
• 标准款全温频率温漂±12ppm，有特殊温漂需求也可以直接找原厂定制。

2. 可靠性参数

• 最大驱动功率100μW，设计振荡电路的时候记得把输出功率压在这个值以下，不然轻则加快晶振老化，重则直接停振；
• 首年老化率默认±1ppm/年（25℃环境下），对射频参考时钟来说这个稳定性完全达标，要求不高的场景也可以选±5ppm/年的版本，成本能降不少。

3. 匹配相关参数

• 负载电容支持6~8pF定制，选型的时候提前定好，省得后期调试还要反复换匹配电容；

• ESR按频段分了三档，设计振荡电路负阻留2~3倍余量就够稳：	频率范围	最大ESR
  24MHz ≤ f <32MHz	200Ω
  32MHz ≤ f <36MHz	100Ω
  36MHz ≤ f ≤54MHz	80Ω

三、Layout实操注意点

手册里特意标了两个设计要求，我之前做小封装晶振的时候踩过类似的坑，特意给大家提个醒：

1. 晶振的2号和4号引脚内部和金属外壳连通，Layout的时候必须接地，一方面能屏蔽外部电磁干扰降低频率漂移，另一方面也能优化整机EMI性能，千万别悬空；
2. 1612封装本身焊盘就很小，推荐直接用官方给的推荐footprint设计，别随便改焊盘大小，不然批量焊接的时候很容易出现虚焊、偏移的问题。

最后说两句

我目前测了20多片24MHz版本的样品，装到板上做-20℃~+70℃全温测试，频率偏差最大才7.8ppm，稳定性比我预期的好不少，除了穿戴设备，也很适合小型IoT节点、超薄消费电子、微型传感器这类对空间要求极高的场景。

你们最近选型有没有遇到什么小尺寸高频晶振的坑？评论区聊聊~